多模式X射線(xiàn)層析成像CT，是用于物質(zhì)構件內部結構特征分析的重要科學(xué)儀器，應用一套掃描工作臺，可以實(shí)現錐束掃描、螺旋掃描以及對板狀物體的多種掃描模式，用于物質(zhì)內部結構分析、材料構件應力狀態(tài)分析；廣泛應用于電子信息、材料科學(xué)、機械制造、航空航天、軍工、考古等行業(yè)及國際民生和安全信息等領(lǐng)域。 多模式X射線(xiàn)層析成像CT有著(zhù)得天獨厚的優(yōu)勢，已經(jīng)成為高校研究機構、生產(chǎn)研發(fā)單位等的檢測分析設備。

微焦點(diǎn)工業(yè)CT系統結構設計簡(jiǎn)約緊湊，是一套配置靈活、可滿(mǎn)足多種檢測需求的高分辨率 X 射線(xiàn)工業(yè) CT 系統，具有成像分辨率高、掃描速度快、功能豐富、操作方便、運行穩定、使用及維護成本低等特點(diǎn)。

臺式CT μCT基于計算機斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數據，可進(jìn)行2D、3D檢測，具有自動(dòng)缺陷檢測、無(wú)損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車(chē)配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。 該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。

平面CT電路板檢測CT用于檢測和分析板狀結構器件內部質(zhì)量與結構情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構出掃描區三維斷層圖像，實(shí)現對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設計。 該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。

業(yè)CT技術(shù)結合了傳統X射線(xiàn)投影成像和計算機圖像重建技術(shù)，能夠獲取物體的內部結構信息，如零件的排列、缺陷、組成部分等。與傳統的切割和人工檢驗相比，工業(yè)CT具有許多優(yōu)勢，包括無(wú)需破壞樣品、快速掃描速度、高精度的三維重建能力等。