AL-27mini臺式X射線(xiàn)衍射儀

AL-27mini臺式X射線(xiàn)衍射儀為工業(yè)化生產(chǎn)、質(zhì)量控制而設計，濃縮X射線(xiàn)衍射儀生產(chǎn)的先進(jìn)技術(shù)，功能化與小型化臺式X射線(xiàn)衍射儀。能夠精確地對金屬和非金屬樣品進(jìn)行定性分析、定量及晶體結構分析。尤其適用于催化劑、鈦白粉、水泥、制藥等產(chǎn)品制造行業(yè)。

AL-27mini臺式X射線(xiàn)衍射儀主要技術(shù)指標：

●運行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA)或是1200W(40kV、30mA) 、穩定度:0.005%

●X射線(xiàn)管：金屬陶瓷X射線(xiàn)管、Cu靶、功率2.4kW、焦點(diǎn)尺寸：1x10 mm

風(fēng)冷或是水冷（水流量大于2.5L/min）

●測角儀：樣品水平θs-θd結構、衍射圓半徑150mm

●樣品測量方式：連續、步進(jìn)、Omg

●角度測量范圍：θs/θd聯(lián)動(dòng)時(shí)-3°-150°

●最小步寬：0.0001°

●角度重現：0.0005°

●角度定位速度：1500°/min

●計數器：封閉正比或高速一維半導體計數器

●能譜分辨率：小于25%

●最大線(xiàn)性計數率：≥5×105CPS（正比）、≥9×107CPS（一維半導體）

●計算機：戴爾商用筆記本

●儀器控制軟件：Windows7操作系統，自動(dòng)控制X射線(xiàn)發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線(xiàn)管老化訓練；控制測角儀連續或步進(jìn)掃描，同時(shí)進(jìn)行衍射數據采集；對衍射數據進(jìn)行常規處理：自動(dòng)尋峰、手動(dòng)尋峰、積分強度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對比等。

●數據處理軟件：物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計算、晶胞測定、二類(lèi)應力計算、衍射線(xiàn)條指標化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數據校準、背景扣除、無(wú)標樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬。

●散射線(xiàn)防護：鉛+鉛玻璃防護，光閘窗口與防護裝置連鎖，散射線(xiàn)計量不大于1μSv/h

●儀器綜合穩定度：≤1‰

●樣品一次裝載數據：配置換樣器，每次最多裝載6個(gè)樣品

●儀器外形尺寸：600×410×670（w×d×h）mm

●基于θ-θ幾何光學(xué)設計，便于樣品的制備和各種附件的安裝

●金屬陶瓷X射線(xiàn)管的應用，極大提高衍射儀運行功率

●封閉正比計數器，耐用免維護

●硅漂移探測器具有*的角度分辨率和能量分辨率，測量速度提高3倍以上

●豐富的衍射儀附件，滿(mǎn)足不同分析目的需要

●模塊化設計或稱(chēng)即插即用組件，操作人員不需要校正光學(xué)系統，就能正確使用衍射儀相應附件

光學(xué)系統轉換

不需要拆卸索拉狹縫體，就可以單獨更換索拉狹縫結構。由于這一特點(diǎn)，不需要重新調整儀器，就可以實(shí)現聚焦光學(xué)系統和平行光學(xué)系統的轉換。

早前聚焦法光學(xué)系統和平行光束法光學(xué)系統分別需要配置彎曲晶體單色器和平面晶體單色器，光學(xué)系統的轉換需要對光學(xué)系統重新校正。采用本系統只要將單色器的晶體旋轉90°、更換狹縫結構，就可以實(shí)現光學(xué)系統的轉換。

數據處理軟件包括以下功能  

基本數據處理功能（尋峰、平滑、背景扣除、峰形擬合、峰形放大、譜圖對比、Kα1、α2剝離、衍射線(xiàn)條指標化等）；

●無(wú)標準樣品快速定量分析

●晶粒尺寸測量

●晶體結構分析（晶胞參數測量和精修）

●宏觀(guān)應力測量和微觀(guān)應力計算；

●多重繪圖的二維和三維顯示；

●衍射峰圖群聚分析；

●衍射數據半峰寬校正曲線(xiàn)；

●衍射數據角度偏差校正曲線(xiàn)；

●基于Rietveld常規定量分析；

●使用ICDD數據庫或是用戶(hù)數據庫進(jìn)行物相定性分析；

●使用ICDD數據庫或是ICSD數據庫進(jìn)行定量分析；

衍射儀附件

XRD Attachments

Al系列衍射儀除了基本功能外，可快速配置各種附件，具有非常強的分析能力

高精度的機械加工，使附件安裝位置的重現性極大地提高，實(shí)現即插即用。不需要對光路進(jìn)行校準，只要在軟件中選定相應的附件就可以實(shí)現特殊目的測量。

多功能樣品架

隨著(zhù)材料研究的深入，越來(lái)越多的板材、塊狀材料及基體上的膜也要求用X射線(xiàn)衍射儀進(jìn)行性能分析。在測角儀上安裝多功能樣品架可以進(jìn)行織構、宏觀(guān)應力、薄膜面內結構等測試，每一種測試功能都有相應的計算軟件。

●碾軋板（鋁、鐵、銅板等）織構測量及評價(jià)

●金屬、陶瓷等材料殘余應力測量

●薄膜樣品晶體優(yōu)先方位的評價(jià)

●大分子化合物取向測量

●金屬、非金屬基體上的多層膜、氧化膜、氮化膜分析

織構使材料呈現各向異性，利用織構改善和提高材料的性能、充分發(fā)揮材料性能的潛力，是材料科學(xué)研究的重要工作之一。雖然檢測材料織構方法很多，但是*泛應用的還是X射線(xiàn)衍射技術(shù)。

高溫附件

用來(lái)研究材料在不同溫度條件下，晶體結構發(fā)生的變化。

主要技術(shù)參數：

溫度設置范圍：空氣、真空或是惰性氣體保護      室溫到＋1600℃（極限）

溫度控制速度：從室溫加熱到1600℃                   ＞8分鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設定方式：軟件控制，連續設定

加熱材料：Pt(100×10×0.3mm）

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

冷卻方式：蒸餾水循環(huán)冷卻

變溫附件

用來(lái)研究樣品在低溫或是室溫到450℃狀態(tài)下，晶體結構發(fā)生的變化。

主要技術(shù)參數：

溫度設置范圍：惰性氣體                       室溫到+450℃

             真空                          -193到+450℃

溫度控制數度：從室溫到設置溫度                       ＞10分鐘

溫度控制精度：溫度設定值                                  ±0.5℃

溫度設定方式：軟件控制，連續設定

窗口：耐400℃、0.04mm聚酯膜

制冷方式：液氮（消耗量小于4L/h）